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Boulder全新3010前级

Boulder全新旗舰级[3010前级]即将登场,集合最顶尖技术和制造工艺,全模组独立化设计,采用了全新微处理器控制,实现高效率低功耗的待机模式。全模组化线路板采用了Boulder自己的表面贴装电路板工艺生产,品质控制更好,可以提高可靠性和一致性。装载Boulder新改良的超低噪声增益电路放大输出,级进式微幅精密调整音量控制线路,3010前级机身是Boulder自己的加工中心以精密数控机床铣削6060-T6铝合金板加工而成,提供卓越的热稳定性和共振控制、以及具有良好的RFI/EMI屏蔽能力,使用特殊的阻尼材料隔离,以尽量减少内部振动,并以独特的方式结合,有效地消除来自外界的振动,铝合金机面板配合精细打磨和阳极氧化处理。

 

21hifi.com综合报道

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